金维集电亮相第三届北斗规模应用国际峰会

  2024年10月24日，由国家发展改革委、国家网信办、交通运输部、湖南省人民政府共同主办的第三届北斗规模应用国际峰会在株洲国际会展中心盛大开幕，长沙金维集成电路股份有限公司（简称“金维集电”）携各类高精度定位解决方案、北斗短报文解决方案、低空领域导航通信解决方案及最新芯片产品亮相E2北斗规模应用企业示范馆。公司董事长刘彦、副总工程师易炯将分别在北斗规模应用产业化论坛及导航信号与接收技术学术交流会上发表主题演讲。

  峰会期间，广州数字科技集团党委书记、董事长黄跃珍一行莅临金维集电展台指导，董事长刘彦陪同参观并详细介绍了公司的发展情况、系列产品与核心技术。近年来，金维集电围绕国家北斗三号规模应用重大需求，聚力开展原创性、引领性科技攻关，突破高性能、低功耗、小型化等核心技术，完成两代八款“海豚”系列北斗芯片研制，在国家北斗系统重大专项竞标比测中两次获得全国第一。黄跃珍董事长对金维集电自主创新研制北斗核心芯片取得的丰硕成果表示赞赏，指出推动北斗规模化应用离不开芯片等核心元器件的支撑，希望公司要持续提高研发创新能力，在推动北斗规模应用进程中发挥更大作用。

  长沙金维集成电路股份有限公司成立于2013年6月，是国家认定的高新技术企业和软件企业、国家第四批“专精特新”小巨人企业，2023年成功入选国务院国资委国企改革“科改行动”企业名单。

  此次亮相展台的“S206N-A车规级高精度芯片”，尺寸为8mmx10mm，通过AEC-Q100车规认证、射频基带一体化设计，支持全系统全频点信号接收，低功耗，在各类复杂环境下，均能保持稳定可靠的高精度定位。

  “DM222短报文模块”，尺寸为30mm×35mm，全面支持北斗三号区域短报文应用，支持1000汉字通信，内置LNA和5W功放单元，集成度高纤薄尺寸，厚度仅3.5mm具备WIFI、蓝牙、4G等邻频信号干扰的抑制功能。

  更多更好的北斗系列化产品及解决方案，等着您来展台现场一起交流，探讨。