Product Center

产品中心

Chip History

芯片历程

公司以国产自主可控的高性能基带SoC芯片设计研制能力为核心，提供北斗导航、信号处理等多种品类的综合SoC芯片和套片解决方案。

BP2015 55nm

北斗二号基带芯片

BP2015 55nm
2015年研制
北斗二号基带芯片

海豚一号 40nm

北斗三号高精度基带芯片

海豚一号 40nm
2016年研制
北斗三号高精度基带芯片

海豚二号 40nm

北斗三号基本型基带芯片

海豚二号 40nm
2018年研制
北斗三号基本型基带芯片

NEMO Soc 22nm

北斗三号基带射频一体化芯片

NEMO Soc 22nm
2021年研制
北斗三号基带射频一体化芯片

海豚三号 14nm

北斗三号综合型基带芯片

海豚三号 14nm
2020年量产
北斗三号综合型基带芯片

R&D strength

研发实力

  • 150+

    专利总数

  • 50+

    授权发明专利总数

金维集电构建了专业的芯片设计与信号处理人才梯队，在北斗导航领域形成了一定的技术优势。公司现有硕士及以上人员110余人，公司研发人员占比超过67%，拥有国家万人专家、省级五一劳动奖章获得者、湖南省科技创业领军人才、湖湘青年英才、湖南省引进100个科技创新人才、长沙市高精尖人才、长沙市科技创新创业领军人才、长沙市紧缺急需人才、长沙市卓越工程师等高尖人才。
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