金维集电携亮点产品亮相第二十六届高交会

  11月14日至16日，第二十六届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）在深圳隆重举行。本届高交会以“科技引领发展，产业融合聚变”为主题，吸引了来自100多个国家和地区的10000余家高新技术企业及专精特新企业与国际组织参展，共同探讨中国与世界高新技术发展趋势。长沙金维集成电路股份有限公司（以下简称“金维集电”）作为北斗芯片领域代表企业，受邀参加本届高交会。

  金维集电是具有核心自主知识产权的国家级专精特新“小巨人”企业，以国产自主可控的高性能基带SoC芯片设计研制能力为核心，提供北斗导航为主要应用方向的信号处理SoC芯片及其解决方案，是行业内最先实现14nm北斗基带芯片研发并量产的企业，定位精度可达毫米级，技术居国际前沿水平，并荣获中国卫星导航定位科技进步特等奖。

  本次高交会，金维集电携系列芯片产品及各类高精度定位解决方案、北斗短报文解决方案亮相深圳国际会展中心（宝安）12号馆3-B08展位，展示公司在芯片研发上的突破和自主创新的能力，得到了各参会嘉宾的强烈关注及多家媒体的争相采访报道。

  此次亮相展台的“NEMO高精度基带射频一体化芯片”，尺寸仅为7mmx7mm，是国内首颗北斗优先全频点高精度芯片，采用先进的22nm工艺制程，具有高性能、低功耗等特点。基于NEMO芯片，公司推出全系列标准尺寸高精度模组NM810B、NM811B、NM812F等，符合单北斗性能标准，满足各类高精度场景需求。

  “海豚三号北斗三号综合型基带芯片”更是全球首颗采用14nm FinFet先进工艺技术——目前卫星导航领域芯片最高制程，芯片集成多路独立信号处理通道和自主研发的高性能硬件加速器，支持100Hz级别的毫米级高精度定位和短报文通信功能，功耗大幅降低，尺寸进一步缩小，全面支持北斗三号高精度应用、定向应用、全球及区域短报文应用。

  作为国内智能芯片领军企业，金维集电高精度产品在智能驾驶、智能机器人、通用航空及低轨卫星通信等领域，得到了广泛应用；北斗三号短报文产品更是为应急抢险、航洋渔业、水文监测等领域提供全面、准确、快速的信息支持，并在行业短报文市场占有率达65%以上。
  更多详细的北斗系列化产品及解决方案，
  我们期待在展会现场与您一起交流，探讨。

  12号馆3-B08展位