金维集电受邀参展北斗规模化应用展览会

  7月18-20日，2024年中国国际北斗规模化应用展览会在成都举行。此次展览会由中国卫星导航定位协会和中国国际贸易促进委员会四川省委员会在成都共同主办，展会围绕“深化北斗应用、促进智能产业”主题设置了行业展区与多个专题论坛，长沙金维集成电路股份有限公司（以下简称“金维集电”）受邀参展。

  近年来，金维集电围绕国家北斗三号规模应用重大需求，聚力开展原创性、引领性科技攻关，突破高性能、低功耗、小型化等核心技术，完成两代八款“海豚”系列北斗芯片及系列模块研制，此次展会携“NEMO北斗优先全频点高精度基带射频一体化芯片”、“S206N-A车规级高精度芯片”、“DM222短报文模块”、“DM711高精度定位模块”等公司自主创新研发的系列产品亮相，备受与会嘉宾的关注。中国卫星导航定位协会常务副会长赵继成、中国卫星导航定位协会副会长、秘书长刘大可等专家、嘉宾莅临展台指导，对金维集电自主芯片研发能力给予了高度评价。

  北斗卫星导航系统作为我国自主研发、独立运行的全球卫星导航系统，提供精准的时空信息服务，是国家重要的新型基础设施。如今，北斗系统正加速融入千行百业、千家万户，在交通运输、公共安全、应急救灾、农林牧渔等行业领域得到了广泛应用。

  金维集电将持续聚焦北斗芯片、模块研发，助力北斗规模化应用，共同探索北斗产业发展新路径，促进北斗应用的创新与安全保障。