向系统和整机客户
提供全芯片化解决方案

Chip History

芯片历程

以北斗高精度基带芯片、多源融合导航芯片、通导一体化SOC芯片、人工智能&机器视觉芯片的研发为核心,全面开展芯片、模块等自主核心基础部件的研制,向系统和整机客户提供全芯片化解决方案。

BP2015 55nm

北斗二号基带芯片

BP2015 55nm
2015年研制
北斗二号基带芯片

海豚一号 40nm

北斗三号高精度基带芯片

海豚一号 40nm
2016年研制
北斗三号高精度基带芯片

海豚二号 40nm

北斗三号基本型基带芯片

海豚二号 40nm
2018年研制
北斗三号基本型基带芯片

NEMO Soc 22nm

北斗三号基带射频一体化芯片

NEMO Soc  22nm
2021年研制
北斗三号基带射频一体化芯片

海豚三号 14nm

北斗三号综合型基带芯片

海豚三号 14nm
2020年量产
北斗三号综合型基带芯片

R&D strength

研发实力

  • 150+

    专利总数

  • 49%

    R&D研发投入占比

  • 500+

    合作客户

  • 80000+

    产品年出货量

长沙金维集成电路股份有限公司成立于2013年,公司位于有着“星城”美誉的湖南省长沙市,以北斗高精度基带芯片、多源融合导航芯片、通导一体化SOC芯片、人工智能&机器视觉芯片的研发为核心,全面开展芯片、模块等自主核心基础部件的研制,向系统和整机客户提供全芯片化解决方案,致力于成为以自主芯片为核心竞争力的世界顶级导航定位企业。