第四届北斗规模应用国际峰会于2025年9月24日在湖南株洲开幕。作为北斗产业链关键企业,长沙金维集成电路股份有限公司携多款全新芯片与模组产品亮相展会,聚焦高精度定位、全球短报文与卫星互联网导航增强的创新突破与规模化应用。
峰会举办期间,国家相关部委、政府机构的领导及行业专家、同仁等先后莅临我司展台,参观指导工作。对金维集电坚持自主可控的技术路线表示认可,在北斗核心芯片领域取得的创新成果给予充分肯定。
广州数字科技集团党委副书记、总经理夏坚带队到公司展台莅临指导,他强调"要把握北斗产业化发展机遇,加快产品迭代升级,为提升国家北斗产业竞争力作出更大贡献"。金维集电董事长刘彦表示将落实领导指示要求,持续加大研发创新力度,加快推进产品产业化应用,为集团公司高质量发展贡献更大力量。
01 芯品迭出
在芯片方面,金维集电重磅推出两款基于22nm先进工艺的轻量型SoC芯片——“NEMO”和“TUNA”,实现了在体积、功耗和成本方面的显著优化。NEMO芯片作为轻量型高精度定位芯片,支持全系统全频点与北斗优先需求,支持低轨卫星互联网导航增强,已全面应用于新一代NM8系列高精度模组。
首次亮相的TUNA芯片则为北斗三号短报文SoC芯片,凭借超小尺寸和低功耗设计,广泛适用于穿戴设备、汽车、应急通信、水利、电力等大众及行业应用场景,提供高可靠性的区域短报文通信能力。两款芯片共同构建起高集成度的芯片解决方案,标志着金维集电在北斗核心芯片领域实现又一次产品迭代。
02 模组成阵
在模组方面,金维集电同步完成产品矩阵的战略升级:
NM87X与NM81X系列形成全尺寸产品矩阵,覆盖从全系统全频点、北斗优先到全国产化等多种定位与定向需求,可灵活适配各类精准位置应用场景。
NM880B导航增强组合定位模组在支持全系统全频点定位基础上,增强低轨卫星导航与快速精密定位功能,显著缩短收敛时间并提升精度,内置惯性导航单元,进一步强化高精度位置服务能力。
此外,金维集电首次推出DM319全球短报文通信模组,支持北斗三号全球与区域短报文服务,具备高通信成功率、强抗干扰和高度集成化特点;以及NM890B多模融合模组,创新性地将北斗短报文通信、高精度卫惯组合定位和卫星互联网通信功能融为一体,响应终端设备小型化、多功能化的发展趋势。
03 融芯突破
在第十四届中国创新创业大赛北斗应用专业赛中,金维集电《融合低轨卫星互联网的北斗基带射频一体化芯片及模组》项目荣获二等奖,民用产品部副总监甘雨上台领奖。
为北斗做好芯
系列新品的发布,标志着金维集电已建立起从芯片到模组、从定位到通信、从区域到全球服务的完整产品体系,将为无人机、智能汽车、应急救灾、水利电力、穿戴设备等众多领域提供更丰富、更高效的北斗应用解决方案。将以更优质的产品和服务,助力全球用户共享北斗系统建设发展成果。
附:峰会其他照片