长沙金维总工程师蒋云翔博士受邀参加北斗规模应用“芯”技术论坛

  10月27日，北斗规模应用国际峰会分论坛——“芯”技术论坛，在株洲国际会展中心举行。论坛齐聚政、产、学、研、用等方面领导、专家学者和业界人士200余人，受邀嘉宾纷纷建言献策，围绕芯片发展趋势、芯片全产业链支撑、北斗规模应用成果等话题，带来多场别开生面的主题演讲。湖南省工信厅二级巡视员李红亮出席论坛并致辞，株洲市委常委、常务副市长王卫安主持论坛。长沙金维信息技术有限公司总工程师蒋云翔博士受邀作题为《国产芯片在北斗规模应用中的机遇与挑战》的报告。
  蒋云翔总工程师从北斗系统建设发展历程、导航芯片发展现状、未来北斗导航发展趋势、未来北斗芯片面临的挑战四个方面向与会领导和嘉宾进行了分享。报告指出，北斗芯片将向“基带射频一体化”、“基带抗干扰一体化”、“导航通信一体化”、“高中低轨一体化”发展，以满足智能化社会各行各业对北斗时空服务的需要。蒋总工还对北斗芯片未来将面临“北斗全球化应用”、“高算力高性能和低成本低功耗的折中”等带来的挑战进行了详细分析，获得现场领导和嘉宾的高度肯定。
  当前，全球数字化发展日益加快，时空信息、定位导航服务成为重要的新型基础设施。北斗芯片“硬科技”作为北斗地面应用的关键底座，是北斗系统应用的重要基石和关键保障。长沙金维作为专注北斗芯片研发的重点企业，也将在北斗芯片发展进程中，不断发挥技术和创新优势，做到全自主、全可控，促进北斗在不同行业、不同领域、不同国度的融合和创新发展，为推动北斗规模应用和发展贡献力量！