电话咨询

0731-82906681

微信公众号

微信公众号

微信公众号

在线留言

返回顶部

新闻动态

当前位置:首页 > 关于我们 > 新闻动态

金维集电车规产品受邀参加ClAACE展览会

2024-02-29 来源:原创 浏览量:1972
  2月28日,由中国设备管理协会、新能源汽车产业发展促进中心主办的中国国际新能源汽车技术、零部件及服务展览会在北京顺义国际展览中心拉开帷幕。本届展会以“展览+峰会+生态圈私享会”的方式进行,金维集电受邀参加了产品展览与生态圈私享会。
  金维集电携车规级芯片S206N-A、车用短报文DM230模块、车载高精度DM711模块等北斗系列产品参加本次展览,展现了金维集电在汽车电子领域的技术创新及丰富应用,受到了现场观众的关注与好评。
  在“电车大脑”芯片生态圈私享会上,金维集电副总经理涂传亮介绍了公司基本情况与系列车规产品,并对车规级高精度芯片的发展发表自己的看法,与参加此次私享会的芯片生态圈企业进行了深度交流。
 
  金维集电精研北斗高精度芯片多年,致力于为客户提供优质的车载高精度芯片方案。目前,公司已通过ISO26262功能安全认证、车规AEC-Q100认证,并与多家主流车厂开展了深度的合作,为客户提供稳定可靠的产品服务。
  未来,金维集电将延续在高性能北斗导航定位芯片领域的研发优势,持续加大研发和体系建设投入,面向车载导航定位、智能驾驶等领域,开发出更多高安全、高可靠、高质量、高性能的车规卫星导航定位芯片,为国产汽车产业链、供应链的健全稳定提供保障!