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中国品牌博览会-国内首颗北斗优先全频点高精度基带射频一体化芯片发布

2024-05-11 来源:原创 浏览量:1191

  2024年5月10日至14日,中国品牌博览会在上海世博展览馆举办,此次博览会由国家发展改革委联合国务院国资委、市场监管总局、国家知识产权局共同主办,活动主题为“中国品牌,世界共享;国货潮牌,品筑未来”。

  长沙金维集成电路股份有限公司(以下简称“金维集电”)作为湖南省北斗代表品牌,受省发改委邀请携“两代八款”北斗芯片及系列模块参展。11日上午,在“我为湖南品牌代言”推荐活动中,金维集电市场部总监庞浩正式发布了“国内首颗北斗优先全频点高精度基带射频一体化芯片”,向全世界诠释湖南品牌“硬核”实力。

  Nemo芯片——为北斗而生,该芯片支持北斗系统全频点、全自主知识产权、全国产化供应链,守护时空信息安全。Nemo芯片采用UMC 22nm工艺,尺寸7×7mm,集成了多款高性能IP,相较于海豚芯片,面积缩减到五分之一,芯片支持384个通道,最大可支持100Hz的数据更新率,可支PPP、RTK、PPP-RTK等多种高精度的定位模式。

  基于Nemo芯片,金维集电同时推出全新高精度模组产品,包括12×16、17×22、16×21国际通用尺寸,符合北斗优先性能标准,满足各类场景需求。其应用不仅可在测量测绘、交通、精准对时等传统领域带来更低成本、更低功耗、更全功能的助力,更可以在无人机、机器人、汽车电子等新兴行业发挥更大作用。在政府大力发展低空经济的当下,基于北斗高精度的无人机物流配送、观光旅游等大众应用,将会很快开展,极大地便利大众的生产、生活。

  “我们的目标不仅仅是发布一款芯片,而是希望通过它,改变人们的生活,推动社会的进步”——金维集电将持续秉承“为北斗,做好芯”的使命,打造特色芯片品牌,与生态伙伴同心勠力,共同推进北斗规模化应用!