中国品牌博览会-国内首颗北斗优先全频点高精度基带射频一体化芯片发布

  2024年5月10日至14日，中国品牌博览会在上海世博展览馆举办，此次博览会由国家发展改革委联合国务院国资委、市场监管总局、国家知识产权局共同主办，活动主题为“中国品牌，世界共享；国货潮牌，品筑未来”。

  长沙金维集成电路股份有限公司（以下简称“金维集电”）作为湖南省北斗代表品牌，受省发改委邀请携“两代八款”北斗芯片及系列模块参展。11日上午，在“我为湖南品牌代言”推荐活动中，金维集电市场部总监庞浩正式发布了“国内首颗北斗优先全频点高精度基带射频一体化芯片”，向全世界诠释湖南品牌“硬核”实力。

  Nemo芯片——为北斗而生，该芯片支持北斗系统全频点、全自主知识产权、全国产化供应链，守护时空信息安全。Nemo芯片采用UMC 22nm工艺，尺寸7×7mm，集成了多款高性能IP，相较于海豚芯片，面积缩减到五分之一，芯片支持384个通道，最大可支持100Hz的数据更新率，可支PPP、RTK、PPP-RTK等多种高精度的定位模式。

  基于Nemo芯片，金维集电同时推出全新高精度模组产品，包括12×16、17×22、16×21国际通用尺寸，符合北斗优先性能标准，满足各类场景需求。其应用不仅可在测量测绘、交通、精准对时等传统领域带来更低成本、更低功耗、更全功能的助力，更可以在无人机、机器人、汽车电子等新兴行业发挥更大作用。在政府大力发展低空经济的当下，基于北斗高精度的无人机物流配送、观光旅游等大众应用，将会很快开展，极大地便利大众的生产、生活。

  “我们的目标不仅仅是发布一款芯片，而是希望通过它，改变人们的生活，推动社会的进步”——金维集电将持续秉承“为北斗，做好芯”的使命，打造特色芯片品牌，与生态伙伴同心勠力，共同推进北斗规模化应用！